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東京工業大学・横浜銀行連携知的財産マッチング会

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東京工業大学と横浜銀行は、2019年3月6日に「人的・知的資源の交流を図り、幅広い分野での連携・協力を通じて地域の諸課題解決に資すること」を目的とした包括連携協定を締結しました。

本協定に基づき東京工業大学が有する知的財産を活用して、新製品開発や技術の高度化、高付加価値化を支援するため、横浜銀行と連携して知的財産マッチング会を開催いたします。知的財産(シーズ)に関するプレゼンテーションのほか個別相談も可能です。また、パネルディスカッションではベンチャー企業による事例紹介、東京工業大学・横浜銀行が企業に提供しているサポート体制についても紹介する予定ですので、奮ってご参加ください。

日時
2019年6月27日(木)13:00 - 17:15
会場
参加費
無料
参加申込
参加登録フォームouterからお申込みください。
※事前申込締切は2019年6月13日(木)

東京工業大学・横浜銀行連携知的財産マッチング会 チラシ

お問い合わせ先

研究・産学連携本部 ベンチャー育成・地域連携部門

E-mail : venture@sangaku.titech.ac.jp
Tel : 03-5734-2479

更新日:2019.05.21

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