第3回 東京工業大学・横浜銀行連携 新技術マッチング会

東京工業大学が有する技術シーズを活用して、新製品開発や技術の高度化、高付加価値化を支援するため、新技術マッチング会を開催いたします。シーズに関するプレゼンテーションのほか個別商談会も実施しますので、新しいビジネス創出にお役立てください。

発表予定の技術シーズについてはチラシをご参照ください。

2023年2月27日（月）13:00 - 17:00（12:30受付開始）

東京工業大学 大岡山キャンパス 東工大蔵前会館1階くらまえホール、オンライン

東京工業大学の有するシーズの活用を希望する企業

100名

無料

東京工業大学、横浜銀行

千葉銀行、東日本銀行、きらぼし銀行

大田区、（公財）大田区産業振興協会、川崎市、（公財）川崎市産業振興財団

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