第36回工学院特別セミナー「半導体デバイス動向と成膜技術について」

半導体産業はAI、スマートフォーン、車の自動運転、ロボティクスなどの普及と発展に伴い大変な盛り上がりを示しています。半導体デバイスは世の中の機器のコンパクト化に対応するためにムーア法則に沿って2次元での微細化を進めてきましたが、既に2次元での微細化は限界を迎えており、3次元構造での微細化を進めています。その代表格がNANDフラッシュメモリです。NANDフラッシュメモリは既に3D化が実用化されており、300層以上の3D-NANDが量産間近で、1000層以上を見据えて研究開発を進めています。3次元の半導体デバイスを作る上で最も進化しているのが成膜技術です。DRAMも既に本格的に3D化を検討しており、Logicも既に3D化に向け開発を進めています。
本講演では3次元構造半導体デバイス向けの最新の様々な成膜技術を紹介します。また、講演者のエンジニア人生経験を通して、楽しいエンジニア人生を送るためのノウハウを紹介します。

2023年12月20日（水）16:45 - 17:45
18：00 - 意見交換会（学生参加歓迎）大岡山西5号館2階 つばめテラス

大岡山西9号館ディジタル多目的ホール および Zoom

小川雲龍氏（株式会社KOKUSAI ELECTRIC 取締役専務執行役員、CTO）

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工学院

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