企業・研究者の方
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公開日:2019.05.21
東京工業大学と横浜銀行は、2019年3月6日に「人的・知的資源の交流を図り、幅広い分野での連携・協力を通じて地域の諸課題解決に資すること」を目的とした包括連携協定を締結しました。
本協定に基づき東京工業大学が有する知的財産を活用して、新製品開発や技術の高度化、高付加価値化を支援するため、横浜銀行と連携して知的財産マッチング会を開催いたします。知的財産(シーズ)に関するプレゼンテーションのほか個別相談も可能です。また、パネルディスカッションではベンチャー企業による事例紹介、東京工業大学・横浜銀行が企業に提供しているサポート体制についても紹介する予定ですので、奮ってご参加ください。
日時 |
2019年6月27日(木)13:00 - 17:15 |
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会場 |
東京工業大学 大岡山キャンパス 東工大蔵前会館1階くらまえホール |
参加費 |
無料 |
参加申込 |
参加登録フォームからお申込みください。 ※事前申込締切は2019年6月13日(木) |