東京工業大学のBBCube技術に基づく次世代三次元集積向け製造ラインが構築

用語説明

[用語1] WOWアライアンス : 東京工業大学 科学技術創成研究院 異種機能集積研究ユニット（大場研究室）が中心となって運営される産学研究プラットフォーム。半導体関連の設計・プロセス・装置・材料などを手がける企業、および研究機関によって構成される。三次元開発としては国内唯一300ミリウエハを利用した実証開発、高度かつ簡便なウエハの薄化技術・積層技術を持ち、バンプレスTSV配線を用いた三次元化技術を世界で初めて開発に成功した。

[用語2] BBCube（Bumpless Build Cube） : 従来の平置きチップレットを三次元でコンパクトにまとめ、バンプを利用しないでシステムの小型化を可能にするアーキテクチャー。 参考：Ohba, T.; Sakui, K.; Sugatani, S.; Ryoson, H.; Chujo, N. Review of Bumpless Build Cube (BBCube) Using Wafer-on-Wafer (WOW) and Chip-on-Wafer (COW) for Tera-Scale Three-Dimensional Integration (3DI). Electronics 2022, 11, 236. DOI: 10.3390/electronics11020236

[用語3] 次世代三次元集積 : ウエハレベルで三次元集積を行う次世代半導体技術。WOWアライアンスが保有する超薄化技術、バンプを除いた垂直配線技術で半導体の三次元集積を行い、従来よりも高性能・低消費電力を実現できる。またサーバーなどの大規模演算デバイスだけでなく、搭載される異種機能デバイスシステムの超小型化が可能になる。

[用語4] 株式会社テック・エクステンション（TECH EXTENSION Co., Ltd.） : BBCube技術を社会実装することを目的に2018年1月16日に東京工業大学 科学技術創成研究院 大場隆之特任教授が設立した東京工業大学発ベンチャー企業。本社は、日本、東京。

[用語5] 台灣梯意愛克思股份有限公司（TECH EXTENSION TAIWAN CO., LTD.） : TEXが本格的に台湾における活動を実施することを目的に2020年11月2日に台湾に設立した現地法人。本社は、台湾、台北。

[用語6] 群創光電股份有限公司（Innolux Corporation） : Innoluxは2003年に設立され、2006年に台湾で株式を公開した。2010年3月、Chi Mei OptoelectronicsおよびTPO Displaysとの合併は、パネル業界史上最大の合併となった。Innoluxは製品製造サプライチェーンを統合し、パネル中心の垂直統合という革新的な運用アプローチを通じて完全なソリューションを顧客に提供している。また、優れた TFT-LCD基盤と生産品質を備えているだけでなく、加工技術とコンポーネント、および優れた管理能力にも重点を置いている。

[用語7] WOW技術 : Wafer-on-Wafer技術の略で、ウエハ上にウエハを接合しながら接続配線し、何枚も積み上げることができる積層技術。DRAMなど同一チップサイズのウエハ積層の生産性向上に大きく寄与する。

[用語8] COW技術 : Chip-on-Wafer技術の略で、チップレットをウエハ上に接合しながらWOW技術で接続配線する技術。チップをウエハ上に接合することにより、以降の半導体製造工程において、各種ウエハプロセス装置を用いた高精度な加工が行えるようになる。

[用語9] 台湾国立成功大学 : 1931年に創設された国立総合大学であり、台湾中南部で最難関大学として知られる指定国立研究大学6校の1つ。英語：National Cheng Kung University（NCKU）。東工大と台湾国立成功大学は、1997年11月に学術交流協定を締結している。