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国際交流
東京工業大学は、「U.S.-Japan University Partnership for Workforce Advancement and Research & Development in Semiconductors (UPWARDS) for the Future：半導体でより良い未来を実現する人材育成と研究開発を加速するための日米産学パートナーシップ」に参画しています。
このパートナーシップは、日米両国でのより強固で高度な技術を持つ半導体人材、また、全ての分野のそれぞれにおいて半導体によりその分野を改革・発展させる人材の育成を目的としています。そのために、半導体を理解するためのカリキュラムを履修する学生の増員を、半導体分野だけでなく異分野においても目指すとともに、半導体そのものの技術開発だけでなく、その材料や使途にまで対象を拡げた研究開発まで、新たな異分野融合の研究活動の推進を支援するものです。その趣旨を鑑みて、本学ではUPWARDS for the Future（以下、UPWARDS）を全学プログラムとして推進します。本プログラムには、マイクロン、米国国立科学財団（NSF）および東京エレクトロンに加え、日米の11大学（日本側が広島大学、九州大学、名古屋大学、東北大学、東京工業大学（アルファベット順）、米国側が、ボイシ州立大学、パデュー大学、レンセラー工科大学、ロチェスター工科大学、ワシントン大学、バージニア工科大学（アルファベット順））が参画しています。
以下のプログラムを実施中／実施見込です。
その他検討中
UPWARDSの参画大学であるボイシ州立大学より、クルティス・カントレイ准教授が東工大を訪問
UPWARDSの参画大学であるパデュー大学より、クリスティーナ・ファームス理事・副学長（戦略構想担当）およびジョージ・キウ グローバル・エンジニアリング・プログラム副プログラム長と共に22名の学部学生が東工大を訪問
UPWARDSの参画大学であるワシントン大学より、ナンシー・オールブリットン工学部長およびレイ・リー副学長補佐（国際推進担当）が東工大を訪問
UPWARDSの参画大学であるボイシ州立大学より、ナンシー・グレン副学長（研究・経済発展担当）一行が東工大を訪問
G7広島サミットにあわせて開催された、永岡文部科学大臣、ブリンケン米国国務長官が参加する国レベルの教育に関する協定締結式の中で、「U.S.-Japan University Partnership for Workforce Advancement and Research & Development in Semiconductors（UPWARDS） for the Future：半導体でより良い未来を実現する人材育成と研究開発を加速するための日米産学パートナーシップ」のMOUが締結されました。本パートナーシップに参画するのは、マイクロン、米国国立科学財団（NSF）および東京エレクトロンに加え、日米の11大学（日本側が広島大学、九州大学、名古屋大学、東北大学、東京工業大学（アルファベット順）、米国側が、ボイシ州立大学、パデュー大学、レンセラー工科大学、ロチェスター工科大学、ワシントン大学、バージニア工科大学（アルファベット順））です。
